ChatGPT橫空出世，讓全球為之瘋狂。隨著ChatGPT概念大火，在高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本也成為了誕生行業(yè)新風口的契機。

在ChatGPT帶火的一波概念里，滿眼望去，MCU、汽車芯片、光刻機、邊緣計算等都是這幾年經常活躍的“老朋友”，但名不見經傳的CPO技術迅速成為市場關注的焦點。CPO從不為人知到成為ChatGPT概念下最靚的仔，CPO僅用了十天。

什么是CPO技術？

CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。是一種新型的高密度光組件技術，CPO技術指的是光電共封裝，就是把交換芯片和光引擎共同封裝在一起，裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。

這里介紹一下NPO，NPO英文全稱Near packaged optics，近封裝光學。NPO是將光引擎與交換芯片分開，裝配在同一塊PCB基板上。

我們傳統(tǒng)的連接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模塊。光纖過來以后，插在光模塊上，然后通過SerDes通道，送到網絡交換芯片（AISC）。

NPO / CPO 是將網絡交換芯片和光引擎（光模塊）進行“封裝”的技術。

CPO這種組件封裝技術縮短了交換芯片和光引擎間的距離，使得電信號能夠更快的在芯片和引擎之間傳輸，提高了效率，減少了尺寸，還降低了功耗。能夠幫ChatGPT背后的算力“降降火”，中英偉達高管在LightCounting報告中表示，AI對網絡速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構的功耗降低50%。

CPO技術（光電共封裝技術）的低功耗或成為AI高算力下高能效比方案。

1、功耗：通過設備（交換機等）和光模塊等耦合在背板PCB上，通過液冷板降溫，降低功耗。

2、體積/傳輸質量：滿足超高算力后光模塊數(shù)量過載等問題。同時將光引擎移至交換芯片附近，降低傳輸距離，提高高速電信號傳輸質量。

3、成本：耦合之后未來伴隨規(guī)模上量，成本或有一定經濟性。

高算力場景下，交換機/光模塊等設備和器件，基于功耗和成本等考慮，可能會發(fā)生結構性的變化，通過新技術、CPO（光電共封裝）、硅光、耦合、液冷散熱等共同達到“高算力但非高功耗”的目標。其認為，ChatGPT加速的AI的進程，對于功耗和成本的要求來得更快，CPO技術能大幅降低能耗，從而降低成本，預計搭載CPO技術的光模塊未來將逐步啟動大規(guī)模商用?；诖?，CPO技術憑借ChatGPT大火，站在行業(yè)新風口。

有行業(yè)人士指出，CPO技術的高效率、低功耗有可能會成為后續(xù)AI高算力下最好的解決方案，也是目前最有希望解決ChatGPT算力需求的一個方向。

NPO/CPO技術的背后，還要提一下現(xiàn)在非常熱門的硅光技術。

硅光，是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術。簡單來說，就是把多種光器件集成在一個硅基襯底上，變成集成“光”路。它是一種微型光學系統(tǒng)。

硅光之所以這么火，根本原因在于微電子技術已經逐漸接近性能極限，傳統(tǒng)的“電芯片”在帶寬、功耗、時延方面，越來越力不從心，所以，就改走了“（硅）光芯片”這個新賽道。

人工智能高算力賽道，國內廠商怎么能錯過。

行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，國內廠商也在積極布局CPO領域，其中亨通光電聯(lián)合英國Rockley推出了3.2T的CPO交換機樣機；中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等廠商也都在布局該領域。

設備商和終端用戶方面也有包括華為、騰訊和阿里巴巴等大廠入局。

光模塊方面來看，中國光模塊廠商近十年取得長足進步，已占據(jù)全球主要份額。

憑借著400G時代的先發(fā)優(yōu)勢，國內領先的廠商有望在800G光模塊時代繼續(xù)取得領先的優(yōu)勢，以及在共封裝光學領域取得突破。

800G光模塊已有多家廠商推出，包括中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技、索爾思、劍橋科技和亨通光電等廠商。

國內在光模塊領域成為全球領先者的角色的同時，將有力推動核心光電芯片產業(yè)鏈的發(fā)展，該環(huán)節(jié)主要廠商包括光迅科技、仕佳光子和華工科技等。

產業(yè)鏈相關廠商還包括博創(chuàng)科技、光庫科技、銳捷網絡和聯(lián)特科技等。