PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)

PoP組裝工藝

一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

（1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性能。

（2）相對于裸芯片安裝，省去了昂貴芯片測試問題并為手持設(shè)備制造商提供了更好的設(shè)計選擇，可以把存儲器和邏輯芯片相互匹配地安裝起來——即使是來自不同制造商的產(chǎn)品。

（3）頂層封裝的安裝工藝控制要求比較高，特別是“球——球”結(jié)構(gòu)的 PoP,同時，維修也比較困難，大多數(shù)情況下拆卸下來的芯片基本不能再次利用。

工藝的核心是頂層封裝的沾焊劑或焊膏工藝以及再流焊接時的封裝變形控制問題。

1）沾焊劑或焊膏

頂層封裝的安裝通常采用焊球沾焊劑或焊膏的工藝，焊劑工藝相對而言應(yīng)用更普遍一些。

沾焊劑與沾焊膏哪種更好？這主要取決于PoP的安裝結(jié)構(gòu)。一般而言，“球——焊盤”結(jié)構(gòu)，更傾向于采用沾焊劑工藝，“球——球”結(jié)構(gòu)，則更傾向于采用粘焊膏工藝。

2）變形控制

由于上下芯片的受熱狀態(tài)不同，導(dǎo)致再流焊接過程中上下封裝的翹曲方向不同，而且翹曲的大小與芯片的尺寸有關(guān).

PoP被認(rèn)為是更好的方案，可在同一封裝體內(nèi)集成邏輯和存儲器件。PoP的底部可容納邏輯器件，這種封裝的底面可以處理高引腳數(shù)，要求器件采用微小的焊球間距。PoP的頂部可容納存儲器件或器件疊層。由于存儲器件一般要求引腳數(shù)較低，可以通過周邊陣列來處理，即在兩個封裝體互連的封裝邊緣處。封裝體的底部可以由邏輯器件制造商來制造和測試――每個都會影響他們核心的能力和技術(shù)。在一個封裝內(nèi)集成外來的芯片所造成的責(zé)任問題可以消除了，因為每個制造商只負(fù)責(zé)他們自己的封裝。終端用戶、手持設(shè)備制造商可以通過調(diào)配來獲利，即傳統(tǒng)的存儲器供應(yīng)商來供應(yīng)頂部封裝，邏輯器件供應(yīng)商來提供底部封裝。他們的配置也比較靈活，有多個存儲器貨源和封裝類型，可以與多個處理器封裝類型和供應(yīng)商相匹配。

 堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

針對先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。