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異構(gòu)集成技術(shù),美國(guó)國(guó)防部“最先進(jìn)異構(gòu)集成封裝計(jì)劃”完成第一批原型交付

發(fā)布日期:2023-04-20 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5959

異構(gòu)集成技術(shù)是指將單獨(dú)制造的組件集成到更高級(jí)別的組件或系統(tǒng)封裝(SiP)中,總體而言,該組件提供了增強(qiáng)的功能和改進(jìn)的操作特性。

一、美國(guó)國(guó)防部“最先進(jìn)異構(gòu)集成封裝計(jì)劃”完成第一批原型交付

據(jù)美國(guó)防部(DoD) 4月6日消息,DoD“最先進(jìn) (SOTA)異構(gòu)集成封裝計(jì)劃” (SHIP) 完成第一批原型交付。近期, BAE Systems公司收到兩個(gè)原型——英特爾用于 SHIP Digital 的多芯片封裝 (MCP-1) 和 Qorvo 用于 SHIP 射頻的多芯片模塊 (MCM-1) 。國(guó)防部首席技術(shù)官徐若冰(Heidi Shyu)指出:“國(guó)防部正在采取戰(zhàn)略措施來保護(hù)技術(shù)優(yōu)勢(shì),SHIP 計(jì)劃將實(shí)現(xiàn)美國(guó)國(guó)防部重新在微電子行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的承諾”。SHIP 計(jì)劃通過“商業(yè)工業(yè)生產(chǎn)流程”滿足 DoD獨(dú)特要求,為 DoD 持續(xù)獲得 SOTA 微電子封裝能力開辟了新途徑。SHIP Digital下,英特爾 MCP-1 正在進(jìn)行原型生產(chǎn),MCP-2 將在近期開始原型生產(chǎn)過程。兩個(gè) MCP 都包含具有高級(jí)功能、低功耗、更小尺寸和尖端性能的 SOTA 小芯片,包括英特爾 Agilex 高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列技術(shù)。

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 二、其他國(guó)家在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的投入

1.法國(guó)與荷蘭尋求達(dá)成半導(dǎo)體等領(lǐng)域技術(shù)合作協(xié)議

據(jù)彭博社4月6日消息,法國(guó)和荷蘭正尋求達(dá)成一項(xiàng)技術(shù)協(xié)議,將為兩國(guó)在半導(dǎo)體、量子技術(shù)和光處理領(lǐng)域開展更緊密合作鋪平道路。知情人士稱,近日法國(guó)總統(tǒng)馬克龍?jiān)L問海牙同荷蘭首相呂特會(huì)面時(shí)將簽署該協(xié)議。據(jù)悉,荷蘭貿(mào)易部證實(shí),兩國(guó)將簽署一項(xiàng)關(guān)于創(chuàng)新和增長(zhǎng)方面的協(xié)議,法國(guó)官員則證實(shí)將簽署技術(shù)合作協(xié)議以增強(qiáng)歐洲主權(quán)的計(jì)劃。

2.韓國(guó)將在電池、半導(dǎo)體等研發(fā)方面投入至少160萬億韓元

據(jù)集微網(wǎng)4月9日消息,韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部日前宣布,到2027年,私營(yíng)和公共部門將至少投資160萬億韓元(約合1210億美元)用于電池、半導(dǎo)體和顯示器研發(fā)。據(jù)悉,這筆投資分為來自私營(yíng)部門的156萬億韓元(1180億美元)和來自政府機(jī)構(gòu)的至少4.5萬億韓元(34億美元)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,包括憶阻器器件優(yōu)于DRAM和NAND、人工智能相關(guān)芯片設(shè)計(jì)、6G通信和自動(dòng)駕駛、3納米及更先進(jìn)的工藝技術(shù)等,大部分投資將投向三大產(chǎn)業(yè)的100項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)。顯示方面,包括適用于元宇宙的超沉浸式顯示器、全息圖等。電池方面包括充電電池、氫燃料電池和同位素電池三大領(lǐng)域的27項(xiàng)工藝技術(shù),將開發(fā)14項(xiàng)新工藝,以克服目前鋰離子電池在性能、穩(wěn)定性等方面的局限性,并將啟動(dòng)7個(gè)更好的氫燃料電池研發(fā)項(xiàng)目和6個(gè)用于極端環(huán)境的同位素電池研發(fā)項(xiàng)目。

 三、SIP微波組件封裝基板清洗:

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝,工藝制成中和工藝完成后,都必須對(duì)所產(chǎn)生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進(jìn)行徹底的清洗和去除,從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。

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在清洗劑選擇中,首先在滿足技術(shù)要求條件的前提下,首選水基工藝,如水基工藝不能滿足工藝制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次選擇半水基清洗劑,清洗劑選擇確定以后,而后要考慮的是實(shí)現(xiàn)工藝的設(shè)備條件,清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍,都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝,往往SIP清洗工藝制程中,大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性,首選噴淋清洗工藝。

推薦選擇合明科技水基清洗劑,水基清洗劑配合噴淋清洗工藝,為了達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)的干凈度和對(duì)金屬材料、非金屬材料、化學(xué)材料兼容性要求,需要對(duì)清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格地規(guī)范,才可保證全面技術(shù)要求。因?yàn)榧夹g(shù)要求高,往往清洗的工藝窗口非常窄小,每一項(xiàng)指標(biāo)都需嚴(yán)格控制。

 

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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