助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。

性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下特性和作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。

助焊劑配方里的化學組成部分：

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、無毒性和長期穩(wěn)定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質(zhì)、添加劑和溶劑等。

A、活性劑：

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)?；钚詣┑幕钚允侵杆c焊料和被焊材料表面氧化物起化學反應(yīng)，以便清潔金屬表面和促進潤濕的能力?；钚詣┓譃闊o機活性劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活性劑，如有機酸及有機鹵化物等。通常無機活性劑助焊性好，但作用時間長、腐蝕性大，不宜在電子裝聯(lián)中使用；有機活性劑作用柔和、時間短、腐蝕性小、電氣絕緣性好，適宜在電子裝聯(lián)中使用?；钚詣┖考s為2%-10%，若為含氯化合物，其含氯量應(yīng)控制在0.2%以下。

 B、成膜物質(zhì)：

加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。常用的成膜物質(zhì)有松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入過多會影響擴展率，使助焊作用下降。在普通家電或要求不高的電器裝聯(lián)中，使用成膜物質(zhì)，裝聯(lián)后的電器部件不清洗，以降低成本，然而在精密電子裝聯(lián)中焊后仍要清洗。

C、添加劑：

添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質(zhì)。常用的添加劑有：

(1)調(diào)節(jié)劑：為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調(diào)節(jié)助焊劑的酸度；在無機助焊劑加入鹽酸可抑制氧化鋅生成。

(2)消光劑：能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。一般加入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸銅、鈣等。 

(3)緩蝕劑：加入緩蝕劑能保護印制板和無器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性能，又保持了優(yōu)良的可焊性。用緩蝕劑的物質(zhì)大多是含氮化物為主體的有機物。

(4)光亮劑：能使焊點發(fā)光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量約為1%。

(5)阻燃劑：為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。

D、溶劑：

實用的助焊劑大多是液態(tài)的。為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里，使之成為均相溶液。大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑。用作助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(1)對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(2)常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。

(3)氣味小、毒性小。