芯片制造新技術和新工藝將使高效生產(chǎn)密度更高，速度更快，功能更強大的芯片成為可能。充分利用這些技術將需要靈活性，謹慎性和對細節(jié)的關注。隨著芯片功能增多，體積不斷縮小，物理學將需要用于更小晶體管，更薄電介質和互連布線的新材料。這些特征本身既較小又具有較高的長寬比，將更容易受到制造和處理過程中的損壞，需要新的工藝和工具來保障芯片生產(chǎn)質量。

1、提高光刻技術保障芯片生產(chǎn)質量

用于產(chǎn)生未來較小特征的光刻工藝正在改變，不僅在尺寸上，而且在類型上。這些新工藝將影響用于極紫外光刻的掩模版的化學和處理以及掩模本身。沉積前體和電鍍配方將隨著新材料的輸送系統(tǒng)而變化。生產(chǎn)的方方面面都將受到消除較小顆粒和有毒氣體并降低金屬離子濃度的需求的影響，過濾器，儲罐和管道等設備必須與化學藥品兼容，以防止過程中的污染。

2、控制和減少芯片殘留污染物

芯片制造是一個“級聯(lián)”過程。每個輸入（材料或過程）都直接流入成品芯片，并在此過程中與其他材料和過程進行交互。在準備生產(chǎn)高級邏輯芯片時，至關重要的是要考慮每個輸入的完整性及其相互作用，以確保對效率，良率和利潤產(chǎn)生積極影響。

新技術和工藝將使高效生產(chǎn)密度更高，速度更快，功能更強大的芯片成為可能。充分利用這些技術將需要靈活性，謹慎性和對細節(jié)的關注，但回報將是不斷增長的市場中蕞賺錢的部分的領導地位。

光刻工藝正在發(fā)生變化，以便能夠產(chǎn)生更精細的細節(jié)。EUV光的較短波長將能夠打印那些較小的特征，但是面罩本身將很容易受到新方式的損壞或污染，并且將需要不同的清潔和處理技術。

較小的特征和較復雜的體系結構將更容易受到較小粒子和較低濃度金屬離子的影響。用來制造切屑的材料必須更清潔，加工時所用的化學物質也必須更清潔。先進的過濾器將通過化學粘附和物理篩分去除顆粒，并且必須與其處理的制劑化學相容。化學品供應商和制造過程的每個步驟都將受到污染控制。

3、半導體封裝清洗

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設備差異性等有充足的考慮并確定為技術目標，為后續(xù)的開發(fā)提供技術要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時間提高生產(chǎn)效率，能適應多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對象窗口，能清洗各種規(guī)格、結構的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對半導體各元器件、敏感膜材、字符標識、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對環(huán)境無危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對操作人及設備無腐蝕性）。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學品研發(fā)經(jīng)驗、追求技術價值的執(zhí)著精神和高度的社會責任感，合明科技成立了半導體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術作為研發(fā)基礎，吸收國內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進先進的水基清洗技術、剖析國外同類產(chǎn)品性能特點并結合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗。項目團隊歷時多年無數(shù)次實驗調整和苛刻的驗證測試，現(xiàn)已初步推出適用于半導體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業(yè)通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質要求。為更好的滿足國內(nèi)半導體封測行業(yè)的應用需求，項目團隊將再接再厲提高技術、完善產(chǎn)品，助力國家對半導體發(fā)展的整體計劃。