水基清洗工藝技術優(yōu)勢
水清洗工藝主要特點是不易燃易爆、無毒環(huán)保、操作安全，清洗能力強、清洗過程中損耗小、成本低，因為有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解決了很多有機溶劑清洗劑無法解決的難題，清洗范圍廣、適用能力強。
水基清洗工藝的清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。
水基清洗工藝技術優(yōu)勢
1、清洗負載能力高，可過濾性好，使用壽命長，維護成本低。
2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關法規(guī)要求。
5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
6、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
7、氣味小，對環(huán)境影響小。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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