AI已成半導體芯片行業(yè)關鍵引擎,半導體芯片封裝清洗
數據顯示，截至4月30日的2024財年第一季度財報，該公司營收71.92億美元，同比下降13%，但環(huán)比增長19%；凈利潤20.43億美元，同比增長26%，環(huán)比增長44%。
其中，數據中心芯片的銷售額達到了創(chuàng)紀錄的42.8億美元，游戲芯片收入達22.4億美元，均高于市場預期。此外英偉達預計第二季度的營收將達到110億美元，這一業(yè)績展望遠超分析師預期的71.5億美元。
作為一站式解決方案的提供商，英偉達提供可以幫助AI產品訓練大量文本、圖像和視頻的GPU，在AI大模型競賽中掌握著供應算力的“命門”，由此成為今年AI概念熱潮中的一大贏家。截至本周三收盤，股價年初以來累漲一倍以上。
從業(yè)務角度看，英偉達的兩大核心業(yè)務——數據中心和游戲的收入，包括AI顯卡在內的數據中心業(yè)務收入創(chuàng)歷史新高。游戲業(yè)務雖然繼續(xù)受經濟低迷打擊，收入兩位數下滑，但明顯高于市場預期，和數據中心的收入都環(huán)比兩位數猛增。
英偉達稱，數據中心收入激增主要是由于，對使用基于Hopper和Ampere 架構GPU的生成式AI和大語言模型的需求不斷增長。游戲業(yè)務下滑源于，宏觀經濟增長放緩造成的需求疲軟，以及渠道庫存的正?；乐赋鲐浵陆怠?/p>
芯片封裝清洗
芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。
推薦使用合明科技水基清洗劑產品。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創(chuàng)內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為?！稗D載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
