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芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表(下)

發(fā)布日期:2023-07-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):7892

芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表(下)

6月29日,上海新國(guó)際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國(guó)產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律,因?yàn)橹挥姓莆兆约旱暮诵募夹g(shù)才能不被掣肘,才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國(guó)家安全提供強(qiáng)有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表,希望能對(duì)您有所幫助!

芯片半導(dǎo)體.png

芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表:

劃片 scribing

電子束切片 electron beam slicing
燒結(jié) sintering
印壓 indentation
熱壓焊 thermocompression bonding
熱超聲焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
點(diǎn)焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
內(nèi)引線焊接 inner lead bonding
外引線焊接 outer lead bonding
梁式引線 beam lead
裝架工藝 mounting technology
附著 adhesion
封裝 packaging
金屬封裝 metallic packaging
陶瓷封裝 ceramic packaging
扁平封裝 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封裝 glass packaging
微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。
管殼 package
管芯 die
引線鍵合 lead bonding
引線框式鍵合 lead frame bonding
帶式自動(dòng)鍵合 tape automated bonding, TAB
激光鍵合 laser bonding
超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding


半導(dǎo)體.jpg

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Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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