PCB電路板通孔尺寸要求及PCB通孔填充方法

印刷電路板(PCB)被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用，幾乎每一天我們都在體驗電子產(chǎn)品帶來的便利。由此可見PCB電路板的重要性。

接下來小編帶大家一起來了解一下PCB通孔尺寸要求及PCB通孔填充程序，希望能對您有所幫助！

PCB電路板通孔尺寸要求：

1、PCB過孔尺寸

PCB通孔的尺寸可以根據(jù)其位置，用途和其他因素而變化，這就是每個PCB制造商提供幾種PCB鉆頭尺寸的原因。大多數(shù)制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔。考慮所需孔的大小時，還需要考慮環(huán)形圈或圍繞鉆孔的銅墊，它會形成。

您如何計算圓環(huán)?理想的環(huán)形圈等于銅墊的直徑減去鉆孔直徑除以2的總和，這使鉆機有最佳的機會碰到墊的中心以獲得最佳連接性。

2、標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸

PCB制造中不一定有任何標(biāo)準(zhǔn)的PCB通孔尺寸，因為PCB標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱為標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆頭尺寸。最常見的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。

PCB電路板通孔填充方法：

有時需要填充PCB通孔，例如降低捕獲空氣的風(fēng)險或增加電導(dǎo)率。填充通孔的一些常見方法包括：

1、通過帳篷

通孔帳篷化會在PCB通孔上方創(chuàng)建阻焊層，而不是在孔中填充材料。這可以是覆蓋通孔的快速，簡單且經(jīng)濟高效的選擇，但是帳篷式通孔可能會隨著時間的推移重新打開。

2、通過堵塞

通孔堵塞工藝將不導(dǎo)電材料填充到孔中，并用掩膜將其密封。通孔堵塞還會覆蓋環(huán)形圈，并且不會產(chǎn)生光滑，光潔的表面。

3、通過填充

通孔填充使用樹脂創(chuàng)建一個永久填充的孔。通孔填充是一種常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充導(dǎo)電材料，在表面鍍上銅，然后對表面進(jìn)行修整。該過程可以將信號路由到PCB的其他區(qū)域。

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