錫膏鋼網(wǎng)清洗與錫膏應用的工藝注意事項

無鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設計，使相關無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線;滿足手印、機印中速印刷的要求。出色的回流工藝窗口使得其很好的焊接板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合，同時還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防濺射錫珠性能。焊點外觀消光處理、殘留無色，焊點易于目檢。適合用于各種釬焊應用場合，主要被用于高速印刷以及貼裝生產線，錫膏清洗劑廠家合明科技為大家講述以下特點：

一、如何選取用本系列錫膏

客戶可根據(jù)自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容），對于一般無鉛系焊接體系，我們建議選擇Sn42Bi58（焊接含銀電極）合金成份，錫粉大小一般選T3（mesh –325/+500，25~45μ m），對于 Fine pitch，可選用更細的錫粉。

二、錫膏使用前的準備

1)“回溫 ”

錫膏通常要用冰箱冷藏， 冷藏溫度為 5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時， 其溫度較室溫低很多， 若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；回溫時間：4 小時左右

注意：①未經充足的“回溫” ，千萬不要打開瓶蓋；②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2)攪拌

錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。

目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；攪拌時間：手工：4 分鐘左右機器：1~3 分鐘;

攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.

（適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、 裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。

3.印刷

大量的事實表明，超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。鋼網(wǎng)要求

與大多數(shù)錫膏相似，若使用高品質的鋼網(wǎng)和印刷設備，本系列錫膏更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論

是用于蝕刻還是光刻的鋼網(wǎng)，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用光刻鋼網(wǎng)效果較好。對于

0.65~0.4mm 間距，一般選用0.12~0.20mm 厚度的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的開口設計方式對焊接品質尤為重要， 客戶若需要，本公司可提供這方面的技術支持。

印刷方式人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。

鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件

本系列錫膏為非親水性產品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（最高相對濕度為80%）條件下仍能使用。

以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的。

三、錫膏印刷時需注意的技術要點：

①印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。

*確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；

*刮刀口要平直，沒缺口；

*鋼網(wǎng)應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；

②應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；

③將鋼網(wǎng)與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；

④剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右、B5為300g左右、

A4為400g左右；

⑤隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏；

⑥印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應盡量地慢些；

⑦連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據(jù)實際情況而定）應清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網(wǎng)上；

⑧若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收經一段較長時間再使用的錫膏），其印刷性能及粘性可能會變差，添加適量本公司的專用調和劑，可以得到相應的改善；

⑨應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；

⑩作業(yè)結束前應將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）。

4.印刷后的停留時間

錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過12小時。

5.回焊溫度曲線（參看附頁曲線圖）

6.線路板電子產品焊接后錫膏殘留物的清除

無鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用一般合符自身工藝要求的清洗劑。推薦使用合明科技錫膏水基清洗劑系列產品。清洗錫膏鋼網(wǎng)，各類免洗錫膏，各類品牌錫膏的清洗應用。錫膏鋼網(wǎng)在線清洗，錫膏鋼網(wǎng)離線清洗，噴淋清洗錫膏鋼網(wǎng)、超聲波機清洗錫膏鋼網(wǎng)均可。

7.回焊后的返修作業(yè)

經回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業(yè)，但建議客戶在返修時最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產生某些不良反應。