助焊劑和清洗的主題是相互關(guān)聯(lián)的；離開其中任何一個(gè)都無法討論另一個(gè)。助焊劑和清洗工藝的選擇對(duì)電子組件的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性起著至關(guān)重要的作用。焊接完成后，必須完全清除在焊接后表面留下的任何腐蝕性物質(zhì)。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因?yàn)?，有時(shí)候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會(huì)截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

清洗工藝的選擇取決于所用助焊劑的類型。下圖：基于材料成分和鹵化物含量的助焊劑分類

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如有機(jī)溶劑或水性和半水性溶劑。當(dāng)用水溶劑清洗時(shí)，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時(shí)需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時(shí)可能需要特殊配方，可以用含添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。該行業(yè)別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實(shí)現(xiàn)“免清洗”工藝。

目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術(shù)消除了清洗環(huán)節(jié)。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環(huán)境和一種習(xí)慣的改變，不僅會(huì)影響用戶，而且會(huì)影響到其供應(yīng)商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環(huán)境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。

由于使用需要清洗和處置含鉛溶劑廢物的助焊劑會(huì)導(dǎo)致環(huán)境問題，因此免清洗助焊劑的使用正在增加。但我們還需要切記，免清洗助焊劑不如其他類型助焊劑的活性高，因此，除非公司內(nèi)部以及零部件和PCB供應(yīng)商采取適當(dāng)步驟，否則焊接結(jié)果可能會(huì)低于預(yù)期。

針對(duì)不同類型助焊劑的清洗溶劑

無論使用何種助焊劑、清洗材料或清洗工藝，它們都需要滿足相同的要求。當(dāng)使用更高活性的助焊劑時(shí)，應(yīng)使用適當(dāng)?shù)娜軇┻M(jìn)行清洗，結(jié)果是要確定PCB清潔度是最重要的。