新能源汽車的“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)系統(tǒng)”今天小編給大家分享一篇關(guān)于新能源汽車的“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)···
IGBT(Insulated GateBipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（Bipolar Junction Transistor，B···
針對(duì)美光由于安全問(wèn)題被審查之后，該事件對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響，全球頂級(jí)的AI大模型ChatGPT也給出了···
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。工業(yè)和信息化部發(fā)布《國(guó)家汽···
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象 汽車芯片類別
異構(gòu)組合混合芯片封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與芯片封裝清洗整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)開始著手解決一長(zhǎng)串技術(shù)和業(yè)務(wù)變化，···
現(xiàn)代芯片的功能越來(lái)越復(fù)雜，芯片尺寸也越來(lái)越大，導(dǎo)致工藝技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，由此帶來(lái)了成本問(wèn)題：不但制···
Chip on Substrate（CoS）封裝在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性2.5D封···
Chip on Substrate（CoS）封裝 Chip on Wafer （CoW）封裝 先進(jìn)封裝基板清洗 晶圓級(jí)封裝技術(shù)
2. 5D封裝概述什么是2. 5D封裝2.5D封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，能將多顆芯片做高密度的信號(hào)連接，集···
