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水基清洗劑 水基清洗劑
水基清洗劑 - W3800
W3800

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

W3800介紹

W3800是針對 PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件 PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

W3800產品特點

? 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。
? 清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
? 適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
? 濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。
? 對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

W3800適用工藝

適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝

W3800產品應用

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的 PCBA 清洗，清洗時可根據 PCBA 殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

W3800

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