車規(guī)級無線充電芯片封裝技術(shù)

一、車規(guī)級芯片封裝的基本情況

車規(guī)級半導體芯片的封裝技術(shù)對于確保其在汽車環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。貞光科技從車規(guī)微處理器 MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應解決方案。

• 汽車芯片的基本概況 車規(guī)級半導體，又俗稱的“汽車芯片”，它是一種用于車體控制裝置，車載監(jiān)測裝置以及車載電子控制裝置等領(lǐng)域的半導體，其主要分布在車體控制模塊，車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域、動力傳動綜合控制系統(tǒng)，主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)，其中半導體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應用場景。 按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC 和 AI 芯片等)、功率半導體(IGBT 和 MOSFET)、傳感器(CIS、加速傳感器等)、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。 如果按照汽車不同控制層級來看，汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。 汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

二、車規(guī)級無線充電芯片的相關(guān)技術(shù)

• 美芯晟車規(guī)無線充電芯片 美芯晟在 1W~100W 全功率段無線充電產(chǎn)品基礎(chǔ)上向車規(guī)領(lǐng)域進軍，最新推出的 15W 車載無線充電發(fā)射端芯片，可應用于各類汽車、無人自動駕駛等應用場景。MTQ5807 是一款適用于汽車應用，最高支持 15W 的無線充電發(fā)射端芯片。 新品優(yōu)勢:

• 寬輸入電壓范圍:3.5V~12V

• Q 值檢測精度±2%

• 集成 USB-PD3.2(認證)和 UFCS 等多種專有快充協(xié)議

• 采用 32-bit 處理器，內(nèi)置 4KB SRAM and 32KB MTP

• 豐富的 GPIO/ADC/DAC，方便客戶應用拓展 芯片支持低功耗模式和超低功耗模式，提供全面的保護，包括過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護、MOSFET 逐周期限流和過熱保護，有效保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運行，采用 FCQFN 封裝。 該方案符合 QIWPC1.3.2 最新無線充電標準，工作電壓在 3.5V 至 12V 之間，支持最高 15W 的無線輸出，在 15W 輸出的工作狀態(tài)下，工作電流為 1.3A，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率能夠達到 85%。 美芯晟自主研發(fā)的 5W~50W 車規(guī)無線充電芯片系列、車燈照明芯片系列和集成了 CAN 總線的 SBC 芯片等多款車規(guī)產(chǎn)品均將通過 AEC-Q100 的嚴格認證。

• 南芯半導體車規(guī)無線充電芯片 南芯半導體推出車規(guī)級無線充電解決方案，覆蓋 15W-50W。一直深耕于充電領(lǐng)域的南芯半導體，在持續(xù)加大無線充電研發(fā)投入的同時，于近期推出了三顆車規(guī)級芯片 SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q，覆蓋功率從 15W 到 50W，為車載無線充電方案國產(chǎn)化貢獻力量。 車載無線充電的原理框圖如下圖所示，由一顆寬電壓輸入的 DCDC，一顆無線充電發(fā)射端(集成 PowerStage)，一顆通用 MCU 和一顆高壓 LDO 組成。 無線充電發(fā)射端將 IDM/VDM/ISNS 信號送給 MCU，MCU 根據(jù)設(shè)備端所需功率，一方面通過 PWM 或者 I2C 調(diào)節(jié) DCDC 的電壓，一方面調(diào)節(jié)發(fā)

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• 易沖車規(guī)無線充電芯片

• 是一款高度集成的無線功率發(fā)射器功率級，配備了實施符合 WPC 標準的 30W 發(fā)射器所需的外圍模擬電路。

• 集成了帶有四個 MOSFET 的全橋功率放大器、高精度電流傳感器和差分電壓傳感器放大器、多通道 ASK 解調(diào)器、高精度 Q 檢測塊以及保護電路。

• 在應用中，CPSQ8203 需與控制器 IC 一同使用，通過串行通信接口可進行智能功率級的配置和控制。

• 包括多種保護功能，如 VCC 欠壓鎖定(UVLO)、橋過壓保護(OVP)、橋過流保護(OCP)、線圈過壓保護和熱關(guān)斷。

• 是一款基于 ARM?Cortex-M4F 架構(gòu)的高性能無線充電控制器芯片，其配備高達 1MB 的閃存，支持 ECC，以及 128KB 的專用閃存用于數(shù)據(jù)存儲和 EEPROM 模擬，同樣采用 ECC 技術(shù)，同時最高可達 128KB 的帶 ECC 的 SRAM，為系統(tǒng)提供可靠的內(nèi)存支持。

• 提供多種時鐘選擇，包括 6~48MHz 的快速外部振蕩器、48MHz 的快速內(nèi)部 RC 振蕩器、8MHz 的慢速內(nèi)部 RC 振蕩器等，可以滿足不同應用場景的時鐘需求，同時支持 SWD 和 JTAG 調(diào)試，為系統(tǒng)的調(diào)試和開發(fā)提供了高效性。

• 支持最多 3 個 UART/LIN、3 個 SPI、2 個 I2C 和 4 個 CANFD 接口，以及 8 引腳 SMTIO 和最多 89 個 GPIO，為系統(tǒng)提供了出色的連接靈活性。

• 符合 ASIL-B 級別的安全特性標準，擁有安全引擎(SE)和 120 位唯一標識(UID)，為系統(tǒng)的可靠性和安全性提供了全方位的保障。

• CPSQ-OMX14XW

• CPSQ8203

 芯片封裝清洗劑W3210介紹

·         半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

·         半導體封裝清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

·         1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

·         2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

·         3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

·         4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

·         半導體封裝清洗劑W3210的適用工藝：

·         W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

·         半導體封裝清洗劑W3210產(chǎn)品應用：

·         W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

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