COB封裝的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及COB封裝清洗劑介紹

COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板（通常是PCB板）上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來的一種封裝方式。COB封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于LED顯示屏領(lǐng)域。由于其具有超輕薄、防撞抗壓、大視角、可彎曲、高效散熱等特點(diǎn)，使得COB封裝的LED顯示屏在顯示效果、使用壽命、可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

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COB封裝的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

1、節(jié)約空間：省去了傳統(tǒng)封裝中的支架等組件，使得封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊。

2、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)：由于省去了支架等中間環(huán)節(jié)，封裝流程更加簡(jiǎn)單。

3、高效散熱：通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，散熱能力強(qiáng)，延長(zhǎng)了LED的使用壽命。

4、防撞抗壓：封裝后的LED芯片受到環(huán)氧樹脂膠的保護(hù)，具有防撞抗壓的能力。

5、大視角：采用淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

6、可彎曲：PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此可以使用COB模組制作LED弧形屏、圓形屏等異形屏。

7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、防潮、防腐蝕、防塵、防靜電、抗氧化、抗紫外效果突出，滿足全天候工作條件。

COB封裝清洗劑W3210介紹：

COB封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

COB封裝清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

COB封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

COB封裝清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：