SMT貼裝工藝簡(jiǎn)介

SMT即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC - Surface Mount Components / SMD - Surface Mount Device）直接安裝在印刷電路板（PCB - Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，然后通過(guò)回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。手工貼裝靈活性高，適用于小批量生產(chǎn)或樣品制作，但生產(chǎn)效率相對(duì)較低且可能存在人工操作誤差；自動(dòng)化貼裝則利用自動(dòng)貼裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)元器件的高速貼裝，確保了生產(chǎn)效率和質(zhì)量 。

SMT貼裝工藝流程環(huán)節(jié)

鋼網(wǎng)制作

這是SMT工藝流程的起始步驟。鋼網(wǎng)是印刷電路板表面焊膏印刷過(guò)程中的重要生產(chǎn)工具。制作鋼網(wǎng)時(shí)，首先要根據(jù)電路板的尺寸和結(jié)構(gòu)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。制作鋼網(wǎng)的材料一般為金屬絲網(wǎng)，期間需要經(jīng)過(guò)清洗加工、沖孔和網(wǎng)板張力校驗(yàn)等工序。鋼網(wǎng)制作的精準(zhǔn)度直接影響后續(xù)焊膏印刷的質(zhì)量等環(huán)節(jié)，如果鋼網(wǎng)存在問(wèn)題，可能導(dǎo)致焊膏印刷不均勻或者不準(zhǔn)確等情況，進(jìn)而影響整個(gè)SMT貼裝的質(zhì)量 。

基板涂覆

基板涂覆在SMT工藝流程里極為重要。先將制作好的鋼網(wǎng)放置在PCB板上，要讓焊膏均勻涂布在鋼網(wǎng)上。接著把電路板放在覆蓋鋼網(wǎng)的位置，借由壓力和摩擦使焊膏黏附到電路板上。在這個(gè)過(guò)程中，需要注意使焊膏均勻地覆蓋在需要焊接元器件的焊盤(pán)上，以保證后續(xù)元器件貼裝和焊接的穩(wěn)定性。例如，如果焊膏涂布不均勻，可能出現(xiàn)部分焊盤(pán)上焊膏過(guò)多或過(guò)少的情況，過(guò)多焊膏可能在回流焊時(shí)造成短路等問(wèn)題，過(guò)少則可能導(dǎo)致虛焊等不良現(xiàn)象 。

元件貼裝

此階段要用到鋼網(wǎng)和基板涂覆的焊膏進(jìn)行電子元件的貼裝。電子元件貼裝一般使用自動(dòng)化貼裝機(jī)，這種設(shè)備能根據(jù)元件的形狀和位置自動(dòng)完成定位、貼裝。在這一流程里，元件的位置和貼裝方向相當(dāng)關(guān)鍵，直接關(guān)系到電路的連接性和完整性。例如在一些精密電路板中，一個(gè)元件貼裝的位置如果出現(xiàn)極小的偏差，都可能使電路無(wú)法正常工作。當(dāng)然，對(duì)于小批量或者特殊需求的情況，也可采用手動(dòng)貼裝，操作員使用顯微鏡和真空吸筆將元件放置在PCB上，但這種方式對(duì)操作員的技能要求較高且效率相對(duì)較低 。

回流焊

回流焊是SMT工藝流程中不可或缺的關(guān)鍵步驟。在此階段，已經(jīng)貼裝的電子元件和PCB板需通過(guò)焊接進(jìn)行牢固連接，通常采用熱風(fēng)回流焊爐來(lái)進(jìn)行操作。在高溫環(huán)境下，電子元件和PCB板之間的焊膏會(huì)熔化，進(jìn)而形成牢固的焊點(diǎn)?；亓骱高^(guò)程中的溫度控制非常重要，不同的元件和焊膏對(duì)溫度的要求不盡相同，如果溫度控制不當(dāng)，例如溫度太低，焊膏熔化不了，就會(huì)出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象；溫度太高，F(xiàn)PC（柔性印制電路）容易起泡，元件也會(huì)被燒壞。同樣，預(yù)熱溫度也要適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留影響外觀；太高則會(huì)造成助焊劑過(guò)早揮發(fā)掉，導(dǎo)致回流時(shí)虛焊現(xiàn)象，并且有可能產(chǎn)生錫珠等問(wèn)題 。

清洗工序

回流焊完成后便進(jìn)入清洗工序。在SMT貼裝過(guò)程中，可能會(huì)有焊膏溢出或者存在其他雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)對(duì)電路的正常工作產(chǎn)生影響，因此需要清洗。清洗可以使用專(zhuān)門(mén)的清洗機(jī)去除貼裝過(guò)程中殘留在電路板上的有害物質(zhì)，如助焊劑等。清洗機(jī)的位置沒(méi)有嚴(yán)格固定，可以在線或者不在線。如果不進(jìn)行清洗，助焊劑殘留可能會(huì)導(dǎo)致電路出現(xiàn)腐蝕等問(wèn)題，影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命 。

檢測(cè)

檢測(cè)環(huán)節(jié)是對(duì)組裝好的電路板進(jìn)行檢測(cè)，以確保其功能和外觀能符合相關(guān)要求。檢測(cè)通常分為自動(dòng)檢測(cè)和手動(dòng)檢測(cè)兩種方式。

• 自動(dòng)檢測(cè)：主要采用設(shè)備進(jìn)行。例如AOI（Automatic Optical Inspection - 自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)），目前已經(jīng)在電子業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查方面被普遍應(yīng)用，用于替代以往的人工目檢作業(yè)。AOI能夠檢查錫膏印刷后是否符合標(biāo)準(zhǔn)以及電路板上的零件焊錫組裝后的質(zhì)量狀況，不過(guò)AOI也存在一定的局限性，像有些灰階或是陰影明暗不明顯的地方比較容易出現(xiàn)誤判的情況，并且被其他零件遮蓋到的組件以及位于組件底下的焊點(diǎn)往往檢測(cè)不到。此外，還有X - Ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等設(shè)備可以從不同角度對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)。比如X - Ray檢測(cè)可用于檢查組件底下焊點(diǎn)（如BGA）的質(zhì)量，來(lái)保證電路板達(dá)到較高的測(cè)試涵蓋率 。

• 手動(dòng)檢測(cè)：則是由操作員借助測(cè)試設(shè)備和顯微鏡等工具來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。在這里需要檢查電路板的電氣性能、機(jī)械性能和外觀質(zhì)量等多方面是否滿(mǎn)足要求，如檢查是否存在焊接開(kāi)路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等問(wèn)題 。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，要對(duì)故障的PCB板進(jìn)行返工，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為返修。返修使用的工具一般為烙鐵、返修工作站等，其可以配置在生產(chǎn)線中的任意位置。

SMT貼裝工藝的操作要點(diǎn)

印刷環(huán)節(jié)操作要點(diǎn)

印刷作為SMT貼片工藝流程中的首個(gè)步驟，涉及焊膏的涂敷工作，其方式眾多，像絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠和噴射等。

• 在印刷過(guò)程中，保證焊膏均勻地涂敷在PCB的焊盤(pán)上至關(guān)重要。例如使用絲網(wǎng)印刷時(shí)，如果絲網(wǎng)與PCB對(duì)位不準(zhǔn)或者絲網(wǎng)存在破損等情況，會(huì)使焊膏印刷不均勻。

• 嚴(yán)格控制焊膏的量也不容忽視，既不能過(guò)多也不能過(guò)少。若焊膏過(guò)多，可能在回流焊過(guò)程中造成短路；而焊膏過(guò)少則可能導(dǎo)致虛焊。如果是新購(gòu)的焊膏，未及時(shí)使用時(shí)需要放在5 - 10度的環(huán)境下存放，絕不能放置在低于零度的環(huán)境下，以免影響焊膏的性能 。

貼片環(huán)節(jié)操作要點(diǎn)

貼片環(huán)節(jié)可采用手動(dòng)或自動(dòng)方式。

• 自動(dòng)貼片中需要按照預(yù)設(shè)程序利用貼片機(jī)將元件放置在PCB上。在此過(guò)程中要確保元件放置準(zhǔn)確，不發(fā)生錯(cuò)位和傾斜等狀況。同時(shí)貼片機(jī)設(shè)備需要經(jīng)常檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者部分零器件損壞的話(huà)，為避免貼片被貼歪和出現(xiàn)高拋料情況，必須及時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備 。

• 在手動(dòng)貼片中，操作人員運(yùn)用顯微鏡和真空吸筆來(lái)放置元件。這就要求操作人員技術(shù)熟練，并且要仔細(xì)地將元件按照規(guī)定位置和方向準(zhǔn)確放置，因?yàn)槭謩?dòng)操作的人為因素影響較大。例如在貼裝微型元器件時(shí)，如果操作人員稍有不慎就可能貼錯(cuò)位置或者貼歪元件。

焊接環(huán)節(jié)操作要點(diǎn)

焊接主要是通過(guò)熔融焊料將電子元件與PCB連接起來(lái)，通常采用熱風(fēng)焊或激光焊等方式。

• 在熱風(fēng)焊中，熱風(fēng)槍的操作需要謹(jǐn)慎，比如要控制好熱風(fēng)的溫度、風(fēng)速和出風(fēng)方向等參數(shù)。設(shè)定合理的熱熔溫度曲線非常關(guān)鍵，它會(huì)因不同的元件和PCB類(lèi)型而有所差異。再者，熱風(fēng)槍的噴頭要與焊接部位保持適當(dāng)距離和角度，如果距離過(guò)近、角度不當(dāng)或者溫度過(guò)高，很可能會(huì)烤壞元件或者造成PCB板面損壞。

• 激光焊的情況下，要精確控制激光束的功率、脈沖頻率、照射時(shí)間等參數(shù)，以確保焊料能均勻完整地熔化并形成可靠焊點(diǎn)。激光束的焦點(diǎn)位置也需要精準(zhǔn)控制，一旦焦點(diǎn)偏移就會(huì)造成焊接不良。另外，無(wú)論是哪種焊接方式，焊接操作對(duì)工作環(huán)境的溫度和濕度也有一定要求，如果環(huán)境濕度過(guò)大，可能會(huì)引起焊接處受潮，影響焊接質(zhì)量。

檢測(cè)環(huán)節(jié)操作要點(diǎn)

檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要把關(guān)步驟。

• 自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（如AOI、X - Ray等）的使用方面，需要定期進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。例如AOI設(shè)備，其檢測(cè)的參數(shù)（如零件的外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)、焊點(diǎn)形狀和尺寸標(biāo)準(zhǔn)等）要根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行合理設(shè)定，并且要隨著產(chǎn)品的更新進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化。

• 在手動(dòng)檢測(cè)環(huán)節(jié)，操作人員需要具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和技能。檢測(cè)時(shí)要仔細(xì)查看每一個(gè)元件的焊接狀況，對(duì)于外觀檢查不易發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部焊接問(wèn)題（如引腳內(nèi)部虛焊等）要借助相關(guān)工具（如探針、顯微鏡等）進(jìn)行檢查。而且對(duì)于檢測(cè)出的問(wèn)題，要準(zhǔn)確地進(jìn)行記錄和分類(lèi)，以便后續(xù)進(jìn)行有效的返修處理。

SMT貼裝工藝的質(zhì)量控制方法

原材料采購(gòu)質(zhì)量控制

原材料的選取與采購(gòu)對(duì)SMT貼片生產(chǎn)加工質(zhì)量有著根本的影響。SMT貼片過(guò)程中的原材料主要包含電子元器件和印刷電路板材料等。

• 選擇電子元器件時(shí)，要挑選符合貼片加工要求的產(chǎn)品，包括元器件的尺寸精度、電氣性能、可焊性等方面都要滿(mǎn)足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。例如對(duì)于一些高精度要求的電子產(chǎn)品，所選用的電阻、電容等元器件的標(biāo)稱(chēng)值精度應(yīng)該在極小的誤差范圍內(nèi)，并且在焊接過(guò)程中要具有良好的可焊性，不會(huì)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。

• 對(duì)于印刷電路板材料，其材質(zhì)特性（如絕緣性能、散熱性能等）、銅箔厚度、表面平整度等指標(biāo)都要符合加工要求。例如在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，需要使用具有低介電常數(shù)和低損耗角正切的板材，以保證信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。在采購(gòu)過(guò)程中，要選擇有信譽(yù)的供應(yīng)商，同時(shí)建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)，確保原材料能夠按時(shí)供應(yīng)，并做好有效的庫(kù)存管理工作，另外還需要對(duì)原材料進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，比如外觀檢查、尺寸測(cè)量、性能測(cè)試等 。

設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn)

SMT貼片生產(chǎn)加工依賴(lài)多種設(shè)備，像貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊等設(shè)備的正常運(yùn)行是保障貼片加工質(zhì)量的重要因素。

• 定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)是必不可少的。例如貼片機(jī)，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行可能會(huì)出現(xiàn)吸嘴磨損、傳送裝置松動(dòng)等情況。吸嘴磨損會(huì)影響對(duì)元器件的吸取和放置精度，傳送裝置松動(dòng)可能導(dǎo)致PCB傳送位置偏差。對(duì)于印刷機(jī)來(lái)說(shuō)，刮刀的磨損、鋼網(wǎng)的清潔程度等都會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量?；亓骱冈O(shè)備則需要檢查加熱元件是否正常工作、熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)是否暢通等。

• 設(shè)備校準(zhǔn)方面，要對(duì)設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行定期校準(zhǔn)。如貼片機(jī)的坐標(biāo)定位系統(tǒng)需要校準(zhǔn)以確保元件貼裝位置準(zhǔn)確；印刷機(jī)的印刷厚度、對(duì)位精度等參數(shù)也要定期校準(zhǔn)；回流焊爐的溫度控制參數(shù)更要精確校準(zhǔn)，因?yàn)闇囟葘?duì)焊接質(zhì)量有著最為直接的影響，一旦溫度控制不準(zhǔn)，就可能在焊接過(guò)程中出現(xiàn)諸多質(zhì)量問(wèn)題，像冷焊、虛焊、元件損壞等 。

前期樣品確認(rèn)

在進(jìn)行大批量的SMT貼片生產(chǎn)以前，樣品確認(rèn)是保障批量生產(chǎn)質(zhì)量的重要步驟，是通過(guò)制作少量樣品來(lái)驗(yàn)證SMT貼片加工工藝的可行性和穩(wěn)定性。

• 在樣品確認(rèn)環(huán)節(jié)，需要對(duì)樣品的貼片位置、尺寸、貼片高度等參數(shù)進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試。如貼片位置的檢驗(yàn)，要檢查每個(gè)元件是否按照設(shè)計(jì)要求的精確位置貼裝，偏差范圍應(yīng)在允許的公差之內(nèi)；貼片尺寸方面，要查看元件的實(shí)際貼裝大小是否與設(shè)計(jì)相符；貼片高度的檢查可以通過(guò)專(zhuān)門(mén)的測(cè)量工具進(jìn)行，確保元件與PCB板面的高度關(guān)系符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

• 通過(guò)詳細(xì)的檢驗(yàn)和測(cè)試，如果樣品符合要求則表明工藝可行，可以進(jìn)行后續(xù)的批量生產(chǎn)。而如果樣品存在問(wèn)題，則需要對(duì)工藝進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化，直至樣品合格為止，這樣才能有效避免在批量生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)大量質(zhì)量問(wèn)題，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠 。

光學(xué)檢測(cè)（AOI）

AOI是一種通過(guò)光學(xué)原理對(duì)貼片進(jìn)行全自動(dòng)檢測(cè)的方法。

• AOI能夠迅速且精確地檢測(cè)貼片是否正確貼附、位置是否準(zhǔn)確、焊接是否良好等諸多情況。在AOI檢測(cè)過(guò)程中，設(shè)備會(huì)依據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電路板的圖像進(jìn)行分析比對(duì)。例如對(duì)貼片位置的檢測(cè)，AOI設(shè)備可以精確到極小的誤差范圍，一旦貼片位置超出這個(gè)范圍就會(huì)判定為不合格；對(duì)于焊接質(zhì)量的檢測(cè)，可以識(shí)別焊點(diǎn)的形狀、大小、亮度等特征，來(lái)判斷焊點(diǎn)是否存在虛焊、短路、少錫等異常情況。

• 通過(guò)使用AOI，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)貼片過(guò)程中的問(wèn)題，從而大大提高貼片生產(chǎn)加工的質(zhì)量和效率。不過(guò)AOI也存在一定的局限性，像對(duì)于一些顏色相近、光影復(fù)雜的部位可能會(huì)出現(xiàn)誤判現(xiàn)象，并且AOI難以檢測(cè)位于元件底部被遮擋部分的焊點(diǎn)情況，這時(shí)往往需要配合其他檢測(cè)手段（如X - Ray檢測(cè)）來(lái)保證產(chǎn)品檢測(cè)質(zhì)量 。

X - Ray檢測(cè)

X - Ray檢測(cè)是利用X射線照射貼片，憑借貼片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化來(lái)檢測(cè)貼片的焊接和連接狀況。

• 這種檢測(cè)方法能夠非常精準(zhǔn)地檢測(cè)貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量，尤其適用于檢測(cè)隱藏在元件下方的焊點(diǎn)，如BGA（球柵陣列封裝）封裝元件底部的焊點(diǎn)情況。在X - Ray檢測(cè)設(shè)備下，焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)清晰可見(jiàn)，可以準(zhǔn)確判斷焊點(diǎn)是否存在空洞、短路等缺陷。例如在一些高密度的多層電路板中，由于元件排列密集且多層結(jié)構(gòu)復(fù)雜，常規(guī)的檢測(cè)方法很難檢測(cè)到內(nèi)部焊點(diǎn)情況，而X - Ray檢測(cè)就能有效地解決這個(gè)問(wèn)題。

• 常規(guī)質(zhì)量檢測(cè)中，X - Ray檢測(cè)常與其他檢測(cè)手段結(jié)合使用，以此來(lái)避免因焊點(diǎn)質(zhì)量不良而導(dǎo)致的一系列質(zhì)量問(wèn)題，確保電路板整體焊接質(zhì)量達(dá)到較高水平。

人工檢驗(yàn)（品質(zhì)檢測(cè)）

人工檢驗(yàn)在貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中的品質(zhì)控制方面占據(jù)重要位置。

• 人工檢驗(yàn)時(shí)，操作人員可以通過(guò)目視檢查貼片的貼附質(zhì)量、焊接質(zhì)量和尺寸等參數(shù)。例如查看貼片是否有偏移、傾斜，焊點(diǎn)表面是否光滑、圓潤(rùn)等。對(duì)于一些精細(xì)部件，還可以通過(guò)使用顯微鏡進(jìn)行微觀檢查；使用千分尺等工具可以對(duì)貼片的尺寸、間距等進(jìn)行精確測(cè)量。

• 不過(guò)人工檢驗(yàn)對(duì)操作人員的素質(zhì)要求較高，需要操作人員經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)的培訓(xùn)，具備豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠準(zhǔn)確判斷貼片的質(zhì)量。同時(shí)，人工檢驗(yàn)雖然能夠發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題，但也存在誤判、漏判的可能性，一般也需要結(jié)合其他檢測(cè)方法一起使用，從而保證檢驗(yàn)結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性 。

SMT貼裝工藝的常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法

元器件未能完成正確的位置校正

問(wèn)題分析

在加工貼片時(shí)，對(duì)于小尺寸或高精度要求的元器件，通常需根據(jù)文件制作鋼網(wǎng)進(jìn)行位置校正，這一過(guò)程中可能出現(xiàn)元器件位置校正失敗的問(wèn)題。這可能是由于所采用的校正設(shè)備精度不夠或者校正方法不合理等因素導(dǎo)致的。

解決辦法

在貼片生產(chǎn)過(guò)程中，采用高精度和高分辨率的開(kāi)環(huán)平移機(jī)來(lái)完成位置配對(duì)，以此確保元器件的位置校正達(dá)到精準(zhǔn)度要求，保證其準(zhǔn)確貼裝在指定位置上，從而保障電路功能的正常實(shí)現(xiàn) 。

無(wú)法在指定位置上完成SMT貼片

問(wèn)題分析

設(shè)備磨損或者操作員的人為誤差，可能造成有些貼片不能在指定的正確位置上被加工。在大規(guī)模生產(chǎn)中，設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行難免出現(xiàn)磨損現(xiàn)象，例如貼片機(jī)的吸嘴磨損會(huì)影響取放元件的精度；操作員操作失誤如PCB板放置位置偏差等情況也較為常見(jiàn)。

解決辦法

采用手工方式來(lái)校準(zhǔn)工作臺(tái)的位置屬于一種較為基礎(chǔ)的解決方案，但這種方式精度較為有限。更加理想的方法是運(yùn)用自動(dòng)化的校準(zhǔn)方法，如采用觸發(fā)器切換的方式，通過(guò)觸發(fā)器準(zhǔn)確控制貼片加工的位置，有效提高貼片位置的準(zhǔn)確性，避免因位置偏差而產(chǎn)生電路性能問(wèn)題或者返工情況的發(fā)生 。

元件的上下構(gòu)造彈力無(wú)法均勻調(diào)整

問(wèn)題分析

SMT加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì)面臨上下構(gòu)造的彈性不均勻的問(wèn)題。這可能是由于電路板設(shè)計(jì)布局或者元件本身的結(jié)構(gòu)特性等因素導(dǎo)致的，這種不均勻的彈力會(huì)影響元件的貼裝穩(wěn)定性和焊接質(zhì)量等。

解決辦法

可以通過(guò)增加平衡調(diào)整措施來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。在制作鋼網(wǎng)時(shí)，在相應(yīng)的區(qū)域增加電路板的支撐要素，由此減少相鄰元件間的影響，提高元件貼裝區(qū)域的平整度和穩(wěn)定性。在粘貼元器件時(shí)，可以啟用全息定位方式，使元件能在平衡的位置上發(fā)揮正常的功能，從而保障電路工作狀態(tài)的正常性和可靠性 。

元件的極性或方向問(wèn)題

問(wèn)題分析

在SMT貼片加工環(huán)節(jié)中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件自身的標(biāo)志與其在鋼網(wǎng)中的標(biāo)志不一致的情況，即元器件的方向或極性不正確。這可能由多種因素造成，例如元器件的初始安裝錯(cuò)誤、在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)制作環(huán)節(jié)中誤標(biāo)等。

解決辦法

采用視覺(jué)匹配的方法同時(shí)配合增加增量傳感器的控制，可以有效解決這個(gè)問(wèn)題。視覺(jué)匹配能夠準(zhǔn)確識(shí)別元器件的實(shí)際標(biāo)志和正確方向，增量傳感器則能為校正工作提供精確的控制參數(shù)，保證長(zhǎng)安城煙霧和極性正確，確保電路連接正常并且避免因方向、極性錯(cuò)誤而出現(xiàn)的電路故障或者元件損壞等問(wèn)題 。

元件進(jìn)行調(diào)平

問(wèn)題分析

當(dāng)材料的實(shí)際壓力欠佳時(shí)，需要對(duì)加工的元件進(jìn)行調(diào)平處理。例如在貼片過(guò)程中，如果元件底面不平整或者貼片壓力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件與PCB板之間的貼合不緊密，從而影響焊接質(zhì)量和電氣連接性能。

解決辦法

調(diào)平可以采用多種方式實(shí)現(xiàn)。比如通過(guò)增加物體支撐在元件底部的適當(dāng)位置，或者通過(guò)改變加工的輪廓等方式使元件底面盡量達(dá)到平整狀態(tài)。進(jìn)而提高元件與PCB板之間的貼合度，保證良好的焊接效果和可靠的電氣連接，提高產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性 。

虛焊現(xiàn)象

問(wèn)題分析

虛焊是指在SMT貼片加工過(guò)程中，電子元件與電路板焊盤(pán)之間未能形成良好的焊接，使得兩者之間的連接不牢固或不導(dǎo)通。

• 焊盤(pán)表面污染：焊盤(pán)表面被污染（如生產(chǎn)過(guò)程中的手指油污、空氣中灰塵、化學(xué)處理劑殘留等）后會(huì)降低焊錫對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕性，不利于形成良好焊接。

• 焊料問(wèn)題：如低質(zhì)量或過(guò)期的焊料，前者可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固、潤(rùn)濕性差；后者則會(huì)使錫膏活性降低，影響焊接質(zhì)量。

• 打印過(guò)程問(wèn)題：錫膏打印不準(zhǔn)確（如偏移）或者錫膏厚度不均勻等都可能造成焊盤(pán)上錫膏量不足，進(jìn)而引發(fā)虛焊。

• 貼片元件問(wèn)題：元件端面的氧化、污染或損傷都會(huì)使?jié)櫇裥韵陆担瑥亩绊懞附淤|(zhì)量。

• 焊接過(guò)程問(wèn)題：溫度（過(guò)高或過(guò)低）、時(shí)間（過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短）以及爐溫曲線設(shè)置不合理等因素都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，影響焊接效果。

• 設(shè)備問(wèn)題：貼片設(shè)備的精度和穩(wěn)定性不足（如設(shè)備老化、磨損、校準(zhǔn)不準(zhǔn)確等）會(huì)造成貼片位置偏移或者元件擺動(dòng)等現(xiàn)象，最終影響焊接質(zhì)量 。

解決辦法

嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度，防止焊盤(pán)表面被污染。確保所使用的焊料是質(zhì)量合格且在有效期內(nèi)的。對(duì)錫膏印刷過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，優(yōu)化調(diào)整錫膏印刷參數(shù)確保印刷準(zhǔn)確和均勻。對(duì)貼片元件進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，避免使用存在端面氧化、污染或損傷情況的元件。合理設(shè)置焊接過(guò)程中的溫度、時(shí)間等參數(shù)，并優(yōu)化爐溫曲線以適應(yīng)生產(chǎn)需求。定期對(duì)貼片設(shè)備進(jìn)行維護(hù)、校準(zhǔn)，保證設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，從而最大程度地避免虛焊現(xiàn)象的發(fā)生。

立碑現(xiàn)象（即片式元器件發(fā)生豎立）

問(wèn)題分析

立碑現(xiàn)象發(fā)生的主因是元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡，這會(huì)引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，最終導(dǎo)致立碑情況。其因素包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題等。

• 如果PCB表面各處溫差過(guò)大致使元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻，或者大型器件（如QFP、BGA、散熱器周?chē)┲車(chē)男⌒推皆副P(pán)兩端出現(xiàn)溫度不均勻，會(huì)造成焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡。

• 焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，會(huì)在焊錫膏熔化后因表面張力不一樣而引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡；兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻、印刷太厚、貼片壓力太大等情況也會(huì)造成此現(xiàn)象；再者，如果焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理，或者錫膏活性不好、干得太快、含有太多顆粒小的錫粉以及印刷偏移等都會(huì)引發(fā)立碑現(xiàn)象 。

解決辦法

工程師應(yīng)調(diào)整焊盤(pán)設(shè)計(jì)和布局，減少溫差帶來(lái)的影響。針對(duì)焊錫膏及印刷方面的問(wèn)題，要選擇活性較高的焊錫膏，保證兩焊盤(pán)錫膏印刷均勻且量合適，優(yōu)化貼片壓力、焊盤(pán)開(kāi)口外形加工處理并且要防止錫珠生成，控制刮刀速度避免塌邊不良等。

橋連

問(wèn)題分析

橋連是SMT生產(chǎn)中的常見(jiàn)缺陷，會(huì)引起元件之間的短路，一旦出現(xiàn)必須返修。造成橋連的主要原因與焊錫膏的質(zhì)量有關(guān)。如果焊錫膏中金屬含量偏高，或者焊錫膏的其他質(zhì)量問(wèn)題可能造成橋連現(xiàn)象。

解決辦法

嚴(yán)格把控焊錫膏的質(zhì)量，在采購(gòu)時(shí)選擇金屬含量等各項(xiàng)指標(biāo)符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的焊錫膏，并且對(duì)焊錫膏進(jìn)行定期的質(zhì)量抽檢，避免使用存在質(zhì)量問(wèn)題的焊錫膏，從源頭上防止橋連現(xiàn)象的發(fā)生。

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