近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I域，當前集成電路的發(fā)展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒（Chipset）異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發(fā)展的關鍵路徑和突破口。 

ELEXCON 2023年八月深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展，將開啟“嵌入式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲能展”“半導體先進封裝展”三大新版圖，8月23至25日在深圳會展中心（福田）舉行。6萬平方米的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現場，打造半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺。

同期還將結合功率器件及化合物半導體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進封裝等熱門話題，設置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會、帶您看盡AI芯片、第三代半導體、Chiplet封測領域熱門展示及20+論壇。

2023年，AIGC在AI領域絕對是高頻詞匯

而GPU、車規(guī)級芯片、第三代半導體

Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞

也在電子行業(yè)上游頻頻出圈

在下一輪市場上升周期到來之前，

企業(yè)如何把脈行業(yè)驅動增長方向？

實現穿越周期的可持續(xù)發(fā)展？

8月來elexcon2023現場共同尋找答案！

這將是一場AI時代盛宴，但又不止于AI！

在ChatGPT等大模型的推動下，AI技術有望深刻影響各行各業(yè)，預示著生產力的巨大飛躍即將來臨。

高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。60,000平方米的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現場，打造半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合GPU、功率器件及化合物半導體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、Chiplet與SiP先進封裝等熱門話題，設置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，為到場觀眾呈現全球前沿產業(yè)動態(tài)及科技未來。

五大國際展會齊登場：在elexcon2023現場，2023國際電動汽車智能底盤大會(ICHASSIS)及2023世界智能電動車技術博覽會(WSCE)、深圳智慧顯示展ISVE、2023(秋季)亞洲充電展ACE、2023深圳國際消費電子博覽會CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電子產業(yè)上下游企業(yè)搭建一個技術交流與采購洽談的綜合性平臺，形成共生共贏產業(yè)生態(tài)圈。

▼同期5大展會展館布局圖

嵌入式與AIoT展

算力需求不斷擴張，

RISC-V架構加速AI芯片發(fā)展進程！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人工智能（AGI）開創(chuàng)的下一個黃金十年，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機遇。研究機構數據顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模為368億元，到2027年可達1425億元，年復合增長率超過30%。

與此同時，各類AI應用需要低成本、高能效、設計靈活、生態(tài)開放的AI芯片，這正是RISC-V架構的優(yōu)勢所在。未來會有更多AI芯片產品采用RISC-V處理器架構，這也將進一步促進RISC-V生態(tài)的發(fā)展。據RISC-V基金會發(fā)布的數據，2022年采用RISC-V芯片架構的處理器已出貨100億顆，其中50%來自中國。而根據 Semico Research 預測，到 2025 年 RISC-V 架構處理器核的出貨數量將達到 800 億顆。

如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產業(yè)爆發(fā)的全貌?2023年8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將在深圳會展中心(福田)盛大舉行，圍繞“算力持續(xù)增長，洞悉邊緣計算如何為社會智能化生態(tài)賦能！”的展示主題，為大家呈現一場國內AI的饕餮盛宴。展示范圍覆蓋：AI與算力;AI處理器、MCU/MPU、DSP;模擬芯片、存儲、模塊;RISC-V開源生態(tài);工業(yè)物聯與AIoT;工控機/板卡;無線技術;操作系統(tǒng)、軟件和工具等。

部分參展品牌：紫光同創(chuàng)、神州龍芯、安路、高云、易靈思、智多晶、君正、國芯、Deepx、聆思智能;DigiKey、Mouser、航順、靈動微電子、沁恒微電子、中電華大、中科芯、凌煙閣、中微半導體、笙泉、中電港、華芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半導體、啟瓏微、拓爾微、零邊界、瑞凡微、澎湃微、金譽、聚洵、晶豐明源、潤石、領芯微、速顯微、創(chuàng)芯時代、韓國館;Silicon Labs/益登科技、美格智能、廣芯微、順絡電子、兆訊、歐飛信、左藍微、芯進、微泰、嘉碩、唯創(chuàng)知音、暢想視界、優(yōu)友互聯、芯智云;江波龍、康芯威、時創(chuàng)意、沛頓、新芯、康盈、東芯、佰維、宇瞻、朗科、金勝、閃芯微、恒爍、珠海市軟件行業(yè)協會;研智、賽昉、孤波、勞特巴赫、中移物聯、佑泰、飛凌、芯力特、隼瞻、碼靈、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凱云聯創(chuàng)、因智不凡、創(chuàng)龍電子、邁進、晟天維、金百達、比派科技;揚興、風華高科、創(chuàng)意電子、晶科鑫、新天源、奇普樂、宇陽、微容、博威合金、聯創(chuàng)杰、九芯、宸遠、東方聚成、鴻鼎業(yè)等(排名不分先后)

展會期間，數十場高端論壇也將在現場舉行，主題覆蓋GPU、物聯網、嵌入式、FPGA、AI、云計算、大數據、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業(yè)數智化等熱門技術，圍繞技術創(chuàng)新、應用產業(yè)、市場展望及投資機會展開，為參會者帶來嵌入式領域最新技術和應用的動態(tài)。

其中，2023年第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的技術和應用成果，并為杰出AI技術和方案頒發(fā)獎章。第五屆中國嵌入式技術大會將聚焦四大熱點議題“嵌入式人工智能技術與應用”“汽車芯片與汽車軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系統(tǒng)專題”“工業(yè)控制與電機驅動解決方案”，且大會錄用的技術報告，將采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會專家委員會審核選定，

已申請演講包括：中國科學院計算技術研究所、研華科技、瑞薩電子、恩智浦、華為、賽昉科技、兆易創(chuàng)新、MathWorks、IAR、睿賽德電子、中移物聯網、東芯半導體、四博智聯、潤開鴻數字、迪捷軟件、創(chuàng)龍電子、愛普特、威強電工業(yè)電腦、北京大學軟件與微電子學院、華南理工大學、湖南大學、南昌大學等。

電源與儲能展

下一輪長周期的殺手級應用

功率器件增長機遇：汽車和儲能

當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術在PPA道路上的演進，最終都是在應用端對“雙碳”的節(jié)能減排目標釋放積極效應。這一過程中，離不開功率半導體器件技術的變革和演進所提供的支撐。在功率器件的應用中，長周期的增長機遇主要有兩個：汽車和儲能。對汽車半導體而言，智能化和電動化趨勢帶動的是增量空間?？梢哉f，繼智能手機之后的一輪長周期的殺手級應用已經到來，它將繼續(xù)驗證歷史上每一輪半導體行業(yè)周期性的增長規(guī)律。

功率半導體是新能源車使用最多的半導體器件之一。根據使用環(huán)境，車規(guī)級IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢發(fā)展，半導體材料則向第三代SiC和GaN發(fā)展。高壓是一個趨勢，一些高端車型已開始使用800V動力與充電系統(tǒng)，并布局800V快充充電樁。而適合高壓平臺的碳化硅(SiC)也在從高端車型向中端車型滲透。另一個值得關注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趨勢。

儲能應用市場也在快速增長。根據IRENA預測，到2030年，全球儲能裝機將超過230吉瓦，中國儲能部署量有望達到2020年14倍。由于風能、光伏直接產生的電能不能直接并網，需通過變流器、逆變器進行轉換，再進行儲存或并網，功率器件作為儲能變流器的核心電能轉換器件需求也在大幅增長。碳化硅MOSFET因具備高開關頻率、低導通電阻、優(yōu)良高溫特性和耐高壓等優(yōu)勢，在替代現有IGBT和超結MOSFET方面具有巨大潛力，但由于成本原因，沒有電動汽車那么急迫。

如何利用第三代半導體和新興電源管理技術驅動低碳經濟？8月23至25日，來elexcon 2023現場，看見答案!作為電源轉換與功率應用領域的專業(yè)展示與交流平臺，elexcon 深圳國際電子展暨電源與儲能展將從車規(guī)到儲能應用，全面呈現第三代半導體、功率半導體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模塊、連接器、電源測試、數字能源、儲能技術。

同時，為滿足第三代半導體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，elexcon 2023現場也邀請到多家先進封裝技術和封測設備參展品牌亮相!

部分參展品牌：安世半導體、清純半導體、凌訊微、COSAR、復錦、伍爾特、為芯半導體、岑科、威兆、安森德、圭石南方、廣東場效應、威谷微、順絡、艾威爾、厚聲、霆茂、深海、愛浦、翔勝、凱澤鑫、金譽、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗義、華之海、宏明、設科、全漢、天泰、聲毅、弗迪動力、格利爾、先積、虹美、昭華、正著、圭石南方、宇熙、靈矽微、合泰盟方、芯聲微、川晶科技等(排名不分先后)

展會期間，2023深圳國際第三代半導體與應用論壇將在現場舉辦，針對SiC、GaN的技術進展與應用現狀，囊括車規(guī)級功率半導體、能源電子、綠色數據中心等熱點話題展開深度分析討論。與此同時，現場還將舉辦多場覆蓋車規(guī)級芯片、綠色能源儲能技術、算力和數據中心電源技術、智能座艙與自動駕駛、新能源汽車線束連接器等熱門主題的高峰論壇，推動汽車產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

SiP與先進封裝展

異構計算下Chiplet的興起，

有效平衡大芯片的算力需求與成本

Chiplet為IC封裝產業(yè)注入了新的活力。Chiplet模式具備開發(fā)周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點，能平衡大芯片的算力需求與成本。從應用看，Chiplet主要面向大規(guī)模計算和異構計算的AI芯片和服務器芯片，其應用市場規(guī)模巨大，且在高速發(fā)展。統(tǒng)計數據顯示，僅在中國市場異構計算的服務器市場規(guī)模在2023年就將達到44.5億美元。

目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局，例如英特爾、英偉達、AMD都在整合異構計算硬件平臺(CPU、GPU、FPGA等)并布局異構計算軟件棧(CUDA、OneAPI、ROCm)，臺積電推出了3DFabric技術和3Dblox標準，長電科技研發(fā)了XDFOIChiplet工藝等。根據Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規(guī)模為58億美元，2035年將達到570億美元。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業(yè)格局的路徑之一。

從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展、第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將在深圳會展中心(福田)盛大舉行。展示范圍覆蓋：SiP與先進封裝、Chiplet技術;汽車電子微組裝及功率器件、電源模組封裝;3D IC設計、EDA工具、IP;晶圓制造與晶圓級封裝、封裝材料/IC基板、OSAT服務、數字化工廠等技術新品及解決方案。

部分參展品牌：軸心、凱格精機、華潤微封測事業(yè)群、云天半導體、芯和半導體、西門子EDA、寶士曼、賀利氏、Cadence、銦泰科技、鴻騏科技、安似科技、恩歐西智能、盟拓智能、上銀科技、華芯智能、誠聯愷達、思立康、日聯科技、華工激光、首鐳激光、德龍激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、軒田、佛智芯、御渡半導體、奇普樂、奇異摩爾、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大連佳峰、銘奮、福訊、鐳晨智能、望友信息、思泰克、科視達、華芯半導體、博輝特、特斯特、栢林電子、華拓、愛德萬、潔創(chuàng)、本諾電子、立可自動化、緯迪科技、偉特科技、智邦電子、佰維存儲、鎂伽科技、世禹精密、豐泰工業(yè)、三金電子、邁格儀器、卓茂科技、同惠電子、正遠智能、海納新材、捷匯多、正普化工、荒川/富諾依、金動力、錫喜材料、東鴻自動化、博捷芯、慧捷自動化、新迪精密、山木電子、芯瑞微、百健盛、福訊電子、德圖、科卓、眾志檢測、先藝電子、杰航科技、鼎極、華技達、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫業(yè)誠智能、南部佳永電子、漢源新材料、伊帕思新材料、利亞得、美瑞克閥門、煊廷絲印設備、中實金屬、耀展科技、精銳儀器、雄聚電子等(排名不分先后)

延續(xù)往年的亮點展示板塊，展會現場將開設多條先進封裝產線：

晶圓級SiP先進封裝產線 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進、豐泰工業(yè)、世禹精密、鎂伽科技等設備供應商，在現場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產線”，在540平方米的展區(qū)內，以論壇+產線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進封裝技術。

全自動BGA植球整線：鴻騏科技也將攜手業(yè)內多家優(yōu)秀設備品牌供應商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示設備包括上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等，通過可視化生產演示，讓現場觀眾深入了解BGA植球工藝技術。

展會期間，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將舉行2天，分為1個主論壇和6個分論壇，即將匯聚40+全球專家院士及企業(yè)代表：來自Ucle聯盟、Yole、芯和、沐曦、華潤微封測/矽磐微電子、長鑫存儲、芯礪智能、芯盟、奇異摩爾、芯瑞微、Ansys、奇普樂、Cadence、西門子EDA、云天、佰維、天芯互聯、御渡、潔創(chuàng)、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛德萬、盟拓智能、先進裝配、屹立芯創(chuàng)、IPC國際電子工業(yè)聯接協會、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳大學微電子研究院、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等。

此外，現場還將舉行第三代半導體、功率半導體封裝技術與裝備、Mini-LED封裝和顯示技術等主題論壇，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態(tài)、應用案例，帶您一站式深度學習全球Chiplet、SiP與先進封裝產業(yè)前沿動態(tài)！