其中，在檳城廠將持續(xù)興建的3D封測廠，這將會是英特爾在美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之后，首座海外Foveros技術(shù)的先進(jìn)3D封裝廠。

英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化 2.5D/3D 封裝布局。英特爾副總裁 Robin Martin 透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的 3D 先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。

據(jù)科技新報(bào)記者報(bào)道，目前英特爾在馬來西亞的檳城與居林總共擁有4個(gè)據(jù)點(diǎn)，進(jìn)行包括芯片排序、挑選與準(zhǔn)備、芯片薄化與切割、集成封裝與測試，以及相關(guān)測試設(shè)備研發(fā)，再加上相關(guān)測試機(jī)臺的研發(fā)生產(chǎn)等工作。

芯片封裝以前被認(rèn)為不如芯片制造那么重要，技術(shù)要求也較低。隨著傳統(tǒng)方法（將更多晶體管壓縮到更小的區(qū)域）變得更加困難，它已成為生產(chǎn)更強(qiáng)大芯片競賽的關(guān)鍵領(lǐng)域。根據(jù) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，2022 年先進(jìn)芯片封裝服務(wù)市場價(jià)值為 443 億美元，預(yù)計(jì)從 2022 年起將以 10.6% 的復(fù)合年增長率增長，到 2028 年將達(dá)到 786 億美元。

英特爾的3D芯片封裝技術(shù)目前主要在美國俄勒岡州開發(fā)，主要生產(chǎn)基地在新墨西哥州。該公司計(jì)劃未來十年在新墨西哥州和馬來西亞的這一領(lǐng)域總共花費(fèi)超過100億美元。英特爾表示，正在與多個(gè)客戶洽談，即使客戶不使用英特爾代工服務(wù)生產(chǎn)芯片，也愿意提供芯片封裝服務(wù)。

英特爾此前專注于內(nèi)部制造、封裝、組裝和測試自己的芯片。近年來，它進(jìn)行了大規(guī)模轉(zhuǎn)型，向外部客戶開放這些服務(wù)，以創(chuàng)造新的增長動力。

馬來西亞已經(jīng)是英特爾重要的芯片封裝、組裝和測試基地，英特爾在該國雇用了15,000名員工，其中6,000名在其芯片設(shè)計(jì)中心。英特爾還在愛爾蘭和以色列運(yùn)營先進(jìn)的芯片制造工廠，并正在擴(kuò)大德國的芯片生產(chǎn)以及波蘭和越南的芯片封裝設(shè)施。

先進(jìn)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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