無鹵助焊劑的特點(diǎn)

無鹵助焊劑自然就是此助焊劑除了達(dá)到普通環(huán)保要求之外,并且還是無鹵素的,可以經(jīng)過鹵素測試的助焊劑。

接下來小編給大家分享一篇關(guān)于無鹵助焊劑的特點(diǎn)及無鹵助焊劑的適用范圍，希望能對您有所幫助！

一、無鹵助焊劑的特點(diǎn):

1、無鹵助焊劑不含鹵素及其它有害物質(zhì)；

2、無鹵助焊劑焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、無鹵助焊劑含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率；

5、無鹵助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范，電氣信賴性高；

7、無鹵助焊劑產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、無鹵助焊劑價(jià)格適中，無需改變工藝、更換設(shè)備，通用性極佳。

二、無鹵助焊劑的適用范圍:

無鹵助焊劑適用于安裝高密度DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機(jī)板、網(wǎng)卡、顯卡液晶顯示器等PCB

板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應(yīng)單雙波峰作業(yè)。

以上是關(guān)于無鹵助焊劑特點(diǎn)的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、半導(dǎo)體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。合明科技助焊劑產(chǎn)品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑、無鉛助焊劑等。

合明科技882無鹵環(huán)保型助焊劑是采用無鹵素復(fù)合活性劑配制而成的低固量無松香環(huán)保型助焊劑，無松香、低固量，完全不含鹵素。用于單波峰焊無鉛焊接工藝的助焊劑。

882無鹵助焊劑上錫速度快，鍍錫面均勻光亮、氣味小，腐蝕性小、焊后殘留物少，快干、治具印淺且好清洗等特性。

用于單波峰焊無鉛焊接工藝的助焊劑。適用于噴霧方式，Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料適用。