半導體清洗之單晶硅與多晶硅的區(qū)別

在芯片制程中有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅之間有什么區(qū)呢？今天合明科技小編給大家科普一下單晶硅與多晶硅的區(qū)別希望能對您有所幫助！

什么是單晶硅與多晶硅？

單晶硅（single crystal），指物質(zhì)內(nèi)部的原子或離子或分子的排列是整齊劃一的，從一端到另一端都保持相同的取向，整個晶體只有一個晶向，不含晶界。

多晶硅（polycrystal），指的是某物質(zhì)由許多小的晶粒（單晶）組成，每個晶粒都有自己獨特的晶體取向。這些晶粒在宏觀尺度上是隨機取向的，但是每一個晶粒內(nèi)部的取向是一致的。

因此單晶硅里只有一個晶向，一般是<100>,<110>,<111>這三種晶向。不同的晶向?qū)τ诎雽w制造過程中的刻蝕、氧化和離子注入等工藝有著不同的影響，所以選擇適當?shù)木驅(qū)τ趦?yōu)化芯片性能是至關(guān)重要的。

而多晶硅（poly-Si）就是多個單晶組成的硅材料。這些晶粒彼此之間有明顯的晶界，所以在晶界處存在著方向的不連續(xù)性。

單晶硅與多晶硅的性質(zhì)對比

電學性能：多晶硅與單晶硅相比，其電學性能略有劣勢，主要是因為多晶硅晶界處會形成載流子的散射中心。而單晶硅由于無晶界和結(jié)構(gòu)的連續(xù)性，具有更高的電子遷移率。

外觀：單晶硅在拋光后像一面鏡子，這是因為當光照射在單晶硅上時，它會以相同的方式和方向反射。而當光照射在多晶硅上時，由于每個晶粒對于光的反射會有所不同，導致其外觀呈現(xiàn)出顆粒狀。

單/多晶硅在芯片制造過程中的應(yīng)用？

單晶硅在芯片中的應(yīng)用

1、單晶硅片，作襯底

2、某些芯片產(chǎn)品需要單晶硅薄層

多晶硅在芯片中的應(yīng)用

1、在MOSFET中，多晶硅常用作柵極材料。與氧化硅絕緣層相結(jié)合，多晶硅是晶體管控制電流流動的關(guān)鍵部件。

2、可以用在太陽能電池，液晶顯示器中。

3、作為犧牲層。在MEMS制造過程中，犧牲層用于創(chuàng)建一個暫時的結(jié)構(gòu)，稍后會將其去除，釋放形成永久結(jié)構(gòu)。

以上是關(guān)于半導體清洗之單晶硅與多晶硅之間區(qū)別的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關(guān)于半導體芯片清洗的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“半導體芯片清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、SIP系統(tǒng)級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。